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光模块COC芯片全检测AOI设备—CF913

应用场景 

■  光模块COC芯片全检测


规格可检测 Defect

√ 检测内容:光口/波导/Pad区域

√ 专用显微成像模块(5X)

√ 最高像素分辨率:0.68um

√ 高速高精度自动对焦模块

√ 配置有独立的复判软件和电脑

√ UPH:300

√ 光口:破损/划伤/压伤/脏污等

√ 波导:划伤/压伤/脏污/异物等

√ Pad区域:破损/划伤/压伤/脏污等