对本产品感兴趣或有疑问?

联系我们
光模块COB基板AOI设备—CF912

应用场景 

■  光模块COB基板


规格可检测 Defect

√ 2D+3D

√ 2D相机数量:2个(分辨率:3um/像素)

√ 3D相机数量:1个(XY:8um,Z:0.2um)

√ 检测内容:COB基板所有区域

√ 配置有独立的复判软件和电脑

√ UPH:300

√ 2D: 异物/露铜/划伤/凹坑/色差/脏污等

√ 3D: 凸起/铜粒高度不良等