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光模块金线AOI设备—CF915

应用场景 

■  光模块金线检测


规格可检测 Defect

√ 2D + 3D

√ 2D 分辨率:3um / 像素

√ 3D 分辨率:XY:1um, Z:4um

√ 金线 / Pad / 金球全检

√ 配置有独立的复判软件和电脑

√ UPH:800

√ 金球缺失、多球等

√ 金线空焊、漏焊、多焊、翘起、塌线等

√ Pad 多焊点、无晶粒、焊垫不良、银胶不良等