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电容六面体AOI设备 CF-610
光模块金线AOI设备—CF915
DA芯片全检测AOI设备—CF916
光模块PCBA AOI设备—CF917
光模块成品AOI设备—CF918
光模块COB基板AOI设备—CF912
光模块COC芯片全检测AOI设备—CF913
服务支持
晶圆制造商 应用场景: CMP/OQC/ADI/AEI/CMP制程控制
掩模版制造厂 应用场景: MBB区Particle/Pinhole检测 图形检测(D2DB) ADI/AEI Particle/Pinhole检测 Blank检测 (基板/镀铬/涂胶) Maskshop/FAB Reticle图形缺陷检测
光模块制造厂 应用场景: 800G/1.6T光模块制造
封测工厂 应用场景: 硅电容/芯片晶粒 电容、磁芯、电感 引线框架
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应用场景
■ 光模块金线检测
√ 2D + 3D
√ 2D 分辨率:3um / 像素
√ 3D 分辨率:XY:1um, Z:4um
√ 金线 / Pad / 金球全检
√ 配置有独立的复判软件和电脑
√ UPH:800
√ 金球缺失、多球等
√ 金线空焊、漏焊、多焊、翘起、塌线等
√ Pad 多焊点、无晶粒、焊垫不良、银胶不良等